2019年是5G技术被广大消费者熟知、接触的一年。但听得再多，说的再多，都不如消费者有机会亲自体验来的深刻。今年年初，三星发布了第一款5G商用手机Galaxy S10 5G版，率先为消费者提供了能感受5G网络的终端产品。而三星能成为行业首个做到这一点的企业，与其这些年在5G技术上研发与升级中的努力密不可分。

硬技术引领市场

2019年9月初，三星电子发布了旗下首款集成5G的芯片Exynos 980。这款芯片采用8nm工艺制程，将5G通信调制解调器与高性能移动AP（Application Processor）合二为一，这意味着三星正在扩大自己的5G领域的领导力，继续在核心部件领域进行更加深度的研发。在刚刚过去的 “三星晶圆代工论坛”SFF会议中，三星再次公布了旗下新一代工艺的进展，其中3nm工艺明年就完成开发。众多先进的技术储备，让三星注定在未来的智能手机市场中引领潮流。

在3nm节点，三星将从FinFET晶体管转向GAA环绕栅极晶体管工艺，其中3nm工艺使用的是第一代GAA晶体管，官方称之为3GAE工艺。基于全新的GAA晶体管结构，三星通过使用纳米片设备制造出了MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET，多桥-通道场效应管），该技术可以显著增强晶体管性能，主要取代FinFET晶体管技术。

除此之外，MBCFET技术还能兼容现有的FinFET制造工艺的技术及设备，从而加速工艺开发及生产。与现在的7nm工艺相比，3nm工艺可将核心面积减少百分之四十五，功耗降低百分之五十，性能提升百分之三十五。在工艺进度上，三星今年4月份已经在韩国华城的S3 Line工厂生产7nm芯片，今年内预计完成4nm工艺开发，2020年预计完成3nm工艺开发。

5G时代核心技术优势

在5G时代，三星无论是从技术、产品方面都持续引领着行业的发展，成为行业领头企业，具体优势体现在以下几点：

第一、在专利方面，三星的5G专利储备丰富；第二、在3GPP工作组，三星先后共有12位主席或副主席；第三、在毫米波技术的押注、研发投入上，三星测试的毫米波覆盖情况视距覆盖超过1km，非视距覆盖达到数百米，同时可以在城市密集区域和现有4G基站进行共站使用。

目前三星有三款芯片，Modem、电源芯片、射频芯片，并且均已做好量产准备；网络设备方面包含5G基站、5G路由器（室内、室外）等。三星在5G市场提供的端到端产品服务包含了：端到端的网络设备射频芯片、终端芯片、终端、无线网、核心网、网络规划软件等方面。

三星之所以能在中国引领5G时代的进步，获得广大消费者的信任，都离不开三星持续的产品技术创新。相信在未来的5G时代里，三星也做好了充足的准备，用强大的实力为手机行业、中国广大消费者们带来持续不断的惊喜。

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